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本文摘要：【IPO】晶亦精微科创板IPO获受理；

1.一周概念股：模拟IC行业并购潮起，AI笔电有望带动新一波换机潮；

2.【IPO一线】填补国产8英寸CMP设备空白！晶亦精微科创板IPO获受理；

3.【IPO一线】又一家CMOS图像传感器厂商长光辰芯科创板IPO获受理；

4.【IPO一线】国产高性能功率器件厂商华羿微电科创板IPO获受理；

5.【IPO一线】明传感科创板IPO获受理，打造全球领先的MEMS传感器供应商；

1.一周概念股：模拟IC行业并购潮起，AI笔电有望带动新一波换机潮；

2023年过半之际，笔者采访了多位业内人士得知，尽管国内模拟IC市场未来仍具较强的发展潜力，但初创企业陷入生存危机，行业整合的号角已经吹响。

【IPO】晶亦精微科创板IPO获受理；

1.一周概念股：模拟IC行业并购潮起，AI笔电有望带动新一波换机潮；

2.【IPO一线】填补国产8英寸CMP设备空白！晶亦精微科创板IPO获受理；

3.【IPO一线】又一家CMOS图像传感器厂商长光辰芯科创板IPO获受理；

4.【IPO一线】国产高性能功率器件厂商华羿微电科创板IPO获受理；

5.【IPO一线】明传感科创板IPO获受理，打造全球领先的MEMS传感器供应商；

1.一周概念股：模拟IC行业并购潮起，AI笔电有望带动新一波换机潮；

2023年过半之际，笔者采访了多位业内人士得知，尽管国内模拟IC市场未来仍具较强的发展潜力，但初创企业陷入生存危机，行业整合的号角已经吹响。不同的是，部分业内人士认为，国内模拟IC行业一直在洗牌，亦有其他业内人士表示，行业真正的大规模洗牌还未开始，但拐点已至。

芯片终端市场方面，AI有望助力PC产业从低谷走出来，目前，宏、惠普、华硕等品牌已着手规划AI笔记本电脑等有关产品，要通过AI带动新一波笔电换机潮；此外，正在追逐智能化发展的汽车产业，也不可避免开展了对包括ChatGPT在内的深度AI技术追逐。

模拟IC行业并购潮起

中美贸易摩擦的变数让国内终端厂商调整供应链以规避风险，使得国内模拟IC厂商迅速崛起，并逐步抢占消费电子市场份额。

而在科创板的助力下，国产模拟IC厂商更是纷纷登陆A股资本市场。目前，A股资本市场已经汇聚了超30家模拟IC厂商，包括圣邦股份、韦尔股份、艾为电子、富满微等。

除已上市企业外，还有数十家模拟IC厂商正在冲击A股上市，而大量以性价比更高为卖点的国产模拟IC厂商诞生，也让市场逐渐从国产替代演变成替代国产。

据笔者了解，不仅是国际巨头厂商的技术和产品被对标，国内厂商的创新技术亦无法避免。

不过，自2021下半年以来，在经济发展放缓等因素的影响下，终端消费动力不足，且在经历快速增长以及产能扩充后，半导体行业供需情况出现反转。由于后续市场需求并无起色，成本价清货，甚至低于成本价清货成为业内众多半导体厂商回笼资金、扩大市占率的手段。

二级市场方面，今年以来，已经有包括硅动力、钰泰股份、芯龙技术、中感微在内的数家模拟IC厂商主动撤回IPO申请，尽管具体原因无从知晓，但上述企业都出现了业绩下滑的情况。

在市场遇冷和融资遇阻的情况下，中小型模拟IC厂商的生存空间进一步被积压，但对于已经上市拥有充足储备资金的企业来说，却迎来了产业投资和并购的黄金时期。

从TI、ADI的发展史来看，并购无疑是模拟IC厂商做大做强，实现跨越式发展的有效途径。

因此，国内模拟IC上市企业都在关注产业并购的机会，市场并购潮也悄然到来。

2022年以来，A股市场已发生多起并购案，上海贝岭拟3.6亿元收购矽塔科技100%股权，以5005万元收购上海翌芯持有的上海岭芯剩余30%股权；南京英锐创电子科技有限公司宣布完成收购聚洵半导体76.90%股权；雅创电子以人民币2.4亿元通过股权转让方式取得欧创芯60%的股权；晶丰明源再次宣布收购凌鸥创芯部分股权等。

小米产投管理合伙人孙昌旭在今年的智慧城市峰会上表示：“模拟芯片从去年开始，随着这一波新时代的模拟芯片公司上市，模拟芯片市场的格局就基本形成，而且料号和产品的种类特别多。现在新的公司与他们竞争，基本上是拿鸡蛋碰石头，所以我觉得接下来是并购整合。

”

AI笔电有望带动新一波换机潮

模拟IC行业的现状，与终端市场需求疲软密切相关。进入2023年，PC市场进一步下滑。据Counterpoint Research数据显示，2023年第一季度全球PC出货量为5670万台，同比下滑28%。这是去年以来连续第五个季度的下滑，也是过去十年来出货量最低的一个季度。

出货量大跌，惠普、戴尔、联想集团等各大PC企业的经营也受到较大的影响，均出现了不同程度的业绩下滑。在此颓势之下，PC厂商也纷纷裁员，以此作为削减成本计划的一部分。

尽管当前PC产业正处于低谷，但经历库存调整后，品牌、供应商逐渐看到库存去化迹象。IDC预计，全球笔电代工产业出货量将因品牌厂商的库存水位降低，从第1季的谷底逐步提升。

“通路库存已修正到一个段落，终端市场需求有回升，但没有非常强烈，只是看到一些暖意。”宏总经理简慧祥表示，现在预计下半年有一些零星订单回来，逐季往正面发展，可以期待第3、4季返校潮及耶诞旺季拉货效益，对下半年营运持审慎乐观态度。

目前，客户仍以短期订单为主，PC相关芯片需求的疲软将持续到2023年。

一些供应商预计会在年底开始小批量出货新规格产品，消息人士表示，直到2024年才会看到明显的销售势头。

业内人士表示，2024年，除了Win10操作系统向Win11迭代加速，促进PC市场的更新换代外，AIGC将会在生产力提升、优化等多方面得到更普遍的应用，这些使用场景为笔记本电脑带来刚性需求，将进一步刺激换机潮。

智能座舱打响GPT上车第一枪

事实上，不只是PC产业对AI技术的应用寄予厚望，正在追逐智能化发展的汽车产业，也不可避免开展了对包括ChatGPT在内的深度AI技术展开追逐。

如何让汽车更智能？已成为全球汽车产业面临的共同问题。ChatGPT的爆火，让致力于汽车智能化发展的科技公司看到了新希望，某业内人士表示，“GPT等大模型技术有望成为汽车智能化产业的突破口。

”目前来看，随着语音识别和自然语言处理技术的不断进步，GPT技术有望在语音交互、个性化驾驶体验以及辅助自动驾驶等汽车领域带来更好的体验。

百度、毫末智行以及蔚来汽车、小鹏汽车、理想汽车等造车新势力积极开发GPT相关技术或应用。随着一众汽车智能化产业链企业的持续布局，GPT技术在汽车领域的应用呼之欲出。

前述业内人士表示，“在智能座舱领域，GPT将会成为汽车智能化和人机交互的重要窗口，语音交互有望成为最先落地的场景。”

根据IHS数据，2022年，我国智能座舱渗透率已达到58.4%，有望在2025年超过75%，为GPT在语音交互领域的普及提供了基础。

不过，GPT技术带来语音交互便利的同时，在数据隐私、语义理解方面仍需持续规范和完善，如语音交互应用，尽管GPT技术在语音识别和自然语言处理方面取得了很大进展，但在理解复杂的语义和上下文方面仍存在一定限制，可能导致误解或出现回答不准确的情况。

除了语音交互，不依赖高精地图的辅助自动驾驶被认为是GPT技术在汽车领域的下一落地场景，据悉，目前已有华为、百度等相关企业率先布局，蔚小理等下游主机厂也在加速导入相关技术。

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2.【IPO一线】填补国产8英寸CMP设备空白！晶亦精微科创板IPO获受理；

7月2日，上交所日前正式受理了北京晶亦精微科技股份有限公司科创板上市申请。

据招股书披露，晶亦精微主要从事半导体设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光设备及其配件，并提供技术服务。

CMP设备通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化，主要用于集成电路制造领域。

通过长期合作，晶亦精微与境内外知名集成电路厂商建立了深厚的战略合作关系，CMP设备已广泛应用于中芯国际、境内客户A、世界先进、联华电子等境内外先进集成电路制造商的规模化产线中。

全球CMP设备市场主要由美国应用材料和日本荏原占据，处于高度垄断状态；国内从事CMP设备业务的主要企业有公司及华海清科。

晶亦精微及公司前身四十五所CMP事业部一直致力于CMP设备的研发、产业化及技术自立自强。2017年，公司前身四十五所CMP事业部研制出国内首台拥有自主知识产权的8英寸CMP设备，并于当年进入中芯国际产线进行验证，填补了国产8英寸CMP设备在集成电路制造生产线的运行空白。

2020年至2022年，晶亦精微实现营业收入分别为9,984.21万元、21,966.14万元和50,580.82万元，净利润分别为-976.49万元、1,418.40万元和12,824.37万元，经营规模、利润规模均快速增长。

晶亦精微本次首次公开发行新股不超过7,134.06万股，融资金额16亿元，本次发行募集资金扣除发行费用后，将投资于“高端半导体装备研发项目”“高端半导体装备工艺提升及产业化项目”“高端半导体装备研发与制造中心建设项目”和“补充流动资金”。

晶亦精微表示，公司主要从事半导体设备的研发、生产、销售及技术服务，根据应用端需求，可分为8英寸CMP设备、12英寸CMP设备和6/8英寸兼容CMP设备。

高端半导体装备研发项目面向集成电路制造下一代表面处理工艺技术及装备的开发，在装备智能化、新工艺、新型材料等方面开展重点技术攻关，具体子项目包括：集成电路制造装备整机智能化开发子项目、下一代亚纳米级集成式表面处理工艺设备开发子项目、复合增效电化学机械抛光设备及成套工艺开发子项目、新型研磨液及研磨介质开发子项目，具备先进性和技术前瞻性。

高端半导体装备工艺提升及产业化项目面向集成电路制造更先进工艺制程的工艺装备的开发，从设计优化和工艺改进等方面开展重点技术攻关，具体子项目包括：12英寸CMP设备与工艺能力提升子项目和并行研磨平台竖直清洗12英寸CMP系统产业化子项目。

高端半导体装备研发与制造中心建设项目重点布局第三代半导体材料CMP成套工艺及设备的开发，重点攻克碳化硅高效全局平坦化，实现研磨液循环利用系统、研磨液均匀分布系统等在研技术的产品化及产业化落地。

关于未来的发展规划，晶亦精微指出，公司以行业发展、市场需求为导向，以“攻克集成电路制造设备关键技术瓶颈、解决国产设备自主问题”为主责，以“集成电路制造设备研发与产业化”为主业，聚焦于集成电路、化合物半导体和衬底材料领域的设备制造，目标成为全球卓越领先的半导体设备制造商。

公司将持续深耕CMP核心技术，提升科技硬实力，根据市场需求拓宽研发边界，不断布局高端集成电路制造设备领域的业务机会，重点在以下方面加大研发投入，集中力量做好技术攻关：一是深化CMP技术在第三代半导体材料领域的应用，做好产品产业化落地；二是创新研发代表下一代平坦化技术的高性能产品；三是针对14nm及以下制程集成电路制造工艺的要求，积极开展新技术研发和新产品布局。公司将逐步践行产品多元化发展策略，以“局部成线”的思路为引导，改变目前产品单一的现状，通过形成丰富多元的半导体设备先进制造群落，力争将公司打造成为全球领先的集成电路设备制造旗舰型上市公司。

3.【IPO一线】又一家CMOS图像传感器厂商长光辰芯科创板IPO获受理；

7月2日，上交所日前正式受理了长春长光辰芯微电子股份有限公司科创板上市申请。

据招股书披露，长光辰芯主营业务为高性能CMOS图像传感器的研发、设计、测试与销售以及相关的定制服务。

截至本招股说明书签署日，公司推出的系列化CMOS图像传感器产品，具备大靶面、高分辨率、高灵敏度、高动态范围、低噪声、高帧频/行频、高量子效率、高速或超高速等特点。其中，CMOS图像传感器可根据其像素排列方式划分为面阵、线阵等两类产品；面阵CMOS图像传感器又可根据其光学尺寸大小，进一步划分为光学尺寸＞APS-C、光学尺寸介于1"与APS-C之间、光学尺寸≤1"等三类产品。报告期内，为满足部分行业领先客户的特定需求，公司亦提供CMOS图像传感器相关的定制服务。

2020年至2022年，长光辰芯营业收入金额为19,812.31万元、41,060.77万元、60,440.74万元；同期归属于母公司所有者的净利润分别为5,938.72万元、-3,316.85万元及-8,314.81万元。

长光辰芯拟IPO募集资金15.57亿元，投向面向机器视觉领域的系列化CMOS图像传感器的研发与产业化项目、面向科学仪器领域的系列化CMOS图像传感器的研发与产业化项目、面向专业影像领域的系列化CMOS图像传感器的研发与产业化项目、面向医疗成像领域的系列化CMOS图像传感器的研发与产业化项目、高端CMOS图像传感器研发中心建设项目及补充流动资金。

长光辰芯表示，公司募集资金投资项目符合国家产业政策和公司长期发展战略，重点投向围绕科技创新领域进行具体安排。一方面，公司围绕机器视觉、科学仪器和专业影像CMOS图像传感器，面向持续增长的下游应用领域市场，深度布局，开展新产品和新工艺平台像素的研发，不断满足下游客户多样化的需求，维持现有业务领域的市场竞争力。

另一方面，公司抓住医疗成像CMOS图像传感器的发展契机，主动布局医疗成像应用领域，开辟新的收入增长点。同时，公司通过研发中心的建设，开展像素技术研究及像素验证平台的开发，增加像素工艺储备，推动高性能CMOS图像传感器先进技术研发，进一步丰富技术储备，为公司未来长远发展提供有力技术支撑。

此外，补充流动资金有利于提升公司营运能力、强化公司抗风险能力，为公司后续巩固市场地位、拓展海外市场提供资金保障。

关于未来的发展战略，长光辰芯指出，自成立以来，公司始终专注于高性能CMOS图像传感器。凭借清晰明了的市场定位、持续创新的核心技术、不断丰富的营销渠道、独特高效的管理体系，公司构筑了差异化竞争优势。经过十余年的发展，公司推出了一系列具有自主知识产权、引领市场发展的CMOS图像传感器产品，实现了在机器视觉、科学仪器等领域的广泛应用以及专业影像领域的技术突破，在全球CMOS图像传感器市场建立了领先的行业地位和规模化的市场基础。

未来，公司将进一步加强在机器视觉、科学仪器、专业影像等领域的研发投入，同时加快布局医疗成像等领域，秉持“专注图像技术，坚持科技创新，用芯成就非凡视界”的发展理念，采用先进的技术，开发更高性能、更具前瞻性的产品以满足不断增长的客户需求，为全球合作伙伴提供先进的CMOS图像传感器产品和优质服务，引领行业持续向前发展。

4.【IPO一线】国产高性能功率器件厂商华羿微电科创板IPO获受理；

7月2日，上交所日前正式受理了华羿微电子股份有限公司科创板上市申请。

据招股书披露，华羿微电是国内知名的以高性能功率器件研发、设计、封装测试、销售为主的半导体企业，采用“设计+封测”双轮驱动的业务发展策略，形成了将器件设计与封装测试有机整合、协同发展的业务布局，主要产品包括自有品牌产品和封测产品。根据中国半导体行业协会统计，2021年及2022年公司销售规模位列中国半导体功率器件企业第十三名，剔除IDM模式厂商，公司位列前五。

根据陕西省半导体行业协会统计，公司2021年及2022年位列陕西省半导体功率器件企业首位。

在自有品牌产品方面，公司自主研发、设计以SGT MOSFET、Trench MOSFET为代表的高性能功率器件，通过与行业知名晶圆厂商开展深度合作，并依托于公司的自有封装工艺技术与规模化生产能力进行封装测试，销售功率器件成品。

公司代表性产品的关键性能指标已达到“国际领先”或“国际先进、国内领先”水平，在部分领域已实现功率器件国产替代，有力推动了我国功率半导体产业国产化进程和全面快速发展。

作为电机驱动、电源转换和电池保护领域的关键器件，公司自有品牌产品已达到车规级标准，并已进入汽车尤其是新能源汽车供应体系，应用于以比亚迪、广汽汽车、五菱汽车为代表的汽车电子领域。公司工业级产品已进入以新华三为代表的服务器领域，以创科为代表的电动工具领域，及以明纬电源、新能安、大疆、杭可科技、泰坦为代表的电源、储能、无人机等工业控制和消费电子领域的国内外知名客户的终端产品。

2020年至2022年，华羿微电营业收入分别为84,670.67万元、116,007.43万元和115,664.48万元，归属于母公司股东的净利润分别为4,163.32万元、8,813.40万元和-4,320.92万元。

华羿微电本次IPO拟募集资金11亿元，投向车规级功率半导体研发及产业化项目、研发中心建设及第三代半导体功率器件研发项目及补充流动资金。

华羿微电表示，“车规级功率半导体研发及产业化项目”系公司结合未来下游市场需求及行业发展趋势对现有业务结构进行优化，进一步发展和扩大车规级产品的竞争优势。该项目与公司主营业务密切相关，契合了公司成为功率半导体行业领跑者的战略目标，有助于公司积极响应下游应用领域对产品持续升级的需求，为公司提高市场份额、扩大领先优势奠定发展基础，促进核心技术持续提升。

“研发中心建设及第三代半导体功率器件研发项目”主要围绕SGT新平台的研发、第三代半导体功率器件的开发、SJ MOSFET及高功率密度IGBT等方向的研发，购置先进的研发设备、检测设备及专业软件，引进高素质的研发技术人才，系公司根据现有主营业务，以产业内新技术、新材料等方面创新突破，对应新产品开发的前瞻性布局。研发中心建设完成后，公司可通过集中调配研发资源进一步提升公司研发效率。

通过前沿方向的相关研发，公司将进一步巩固技术研发优势、增强核心竞争力。

“补充流动资金项目”在综合考虑公司业务发展情况、财务状况及未来发展战略后，计划补充公司业务扩展过程中所需的流动资金，从而保障公司持续、快速、健康发展。

关于公司的战略规划，华羿微电指出，公司始终专注于高性能功率器件领域，以国家战略、客户和市场需求为导向，以“让电能更可控，让能源更高效”为使命，以“成为功率半导体行业领跑者”为发展愿景，坚持行业前沿工艺技术研发和产品创新，是国内少数具备器件一体化设计及生产整合能力的功率半导体企业之一。

公司的自有品牌产品型号丰富，工艺技术领先，已经应用于比亚迪、广汽汽车、五菱汽车、新华三、创科、明纬电源、新能安、大疆、杭可科技等国内外知名客户的终端产品；封测业务涵盖了低压至高压不同封装类型的高性能功率器件和功率模块封测产品，第三代半导体系列及车规级系列封测产品已实现量产，产品质量等级覆盖车规级、工业级和消费级。经过不断的积累和发展，公司现已掌握功率器件设计、封测等多项核心技术，具备大规模稳定量产的交付能力，并已在SGT MOSFET、Trench MOSFET、功率器件封测领域发展成为国内功率器件细分领域龙头企业之一，产品工艺性能水平领先、综合规模位于行业前列。

未来，公司将坚持以国家战略、市场需求为导向，抓住国产化历史机遇，充分发挥在器件设计、晶圆工艺研发、封测技术等方面的领先优势和稳定的规模化封测能力，坚持设计和封测双轮驱动的业务格局。一方面，加大研发投入、持续引进研发人员、积极开展与国内知名高校的产学研合作、深耕行业前沿技术，进一步拓宽产品种类，提升产品性能。另一方面，持续提升公司的封测工程技术能力和生产规模，立志成为全球技术最优、规模最大、效率最高的功率器件封测产品基地。公司追求以领先的技术、稳定的品质、优质的服务和精准的市场定位发展成为功率器件行业领跑者，为客户提供最适合的功率器件产品和服务、为员工打造更广阔的职业平台和空间。

5.【IPO一线】明传感科创板IPO获受理，打造全球领先的MEMS传感器供应商；

7月2日，上交所日前正式受理了苏州明传感科技股份有限公司科创板上市申请。

据招股书披露，明传感是一家专业从事MEMS传感器研发、设计和销售的芯片设计公司，具备包括芯片设计、制造工艺、封装测试、软件算法在内的完整核心技术架构，尤其是公司基于晶圆级3D MEMS-CMOS微加工工艺平台，将下游应用市场对产品高性能、高可靠性的需求融入产品的设计与制造中，并持续迭代自身产品。

自成立以来，公司围绕MEMS惯性传感器进行布局，形成了以MEMS加速度计为核心的产品组合，主要应用于智能手机、智能穿戴、平板/笔记本电脑等消费电子领域，智能家居、智慧畜牧等物联网领域以及车载应用领域。

作为Fabless模式运营的芯片设计企业，公司核心团队较早地开始了制造工艺方面的技术创新，自研的晶圆级3D MEMS-CMOS微加工工艺平台已成熟应用于国际知名晶圆代工厂的8寸晶圆产线，可满足包括MEMS惯性传感器在内的多种电容式MEMS传感器的研发与生产需求。通过制造工艺与芯片设计环节的协同，公司产品在拥有小型化、低成本优势的同时大幅降低了失效风险，并在关键性能指标上达到或优于国际竞品水平。公司多年消费级MEMS传感器稳定高效的量产经验，为车规级产品高一致性、高可靠性的设计和量产奠定了可靠有效的技术和工艺基础，目前相关车规级MEMS传感器已通过AEC-Q100认证，并已导入汽车前装市场。

凭借小型化、低成本、高性能、高可靠性的优势，公司已向荣耀、小米、联想、歌尔、三星、谷歌、Comcast等行业知名终端客户批量供货。此外，公司车规级MEMS加速度计已向东软集团批量供货，并已导入比亚迪等汽车级客户。

2020年至2022年，明传感营业收入分别为8,503.51万元、16,978.30万元和19,789.90万元；同期实现归属于母公司所有者的净利润分别为-5,040.85万元、-2,443.05万元和2,798.77万元。

明传感本次拟向社会公开发行不超过2,620.0763万股普通股股票，占发行后总股本不低于25%，融资金额6.2亿元，投向高性能高可靠MEMS惯性传感器开发与系统应用项目、研发中心建设项目、MEMS传感器测试基地建设项目及补充流动资金项目。

明传感表示，本次募集资金投资项目旨在研发MEMS加速度计、MEMS陀螺仪、IMU、ASIC芯片、MEMS力度传感器和MEMS环境传感器，是在公司现有的业务的基础上进行的产品迭代、拓展和前沿性研发，并提升自有功能验证测试产线的产能和测试品类。

一方面，本次投资项目实施旨在增强公司的技术研发能力，有助于横向拓展公司产品线，实现MEMS传感器的多品类布局，同时提高公司数字电路设计能力。另一方面，本次投资项目实施可纵向拓展产品应用能力，增加公司产品在前沿领域的应用场景，抢占目标市场的发展先机。

同时，本次投资项目将增加自有产能，满足新产品和新领域产品量产的测试产能需求，提升公司的综合竞争力，有利于支撑公司主营业务的发展并推动公司成为全球领先的MEMS传感器及系统解决方案供应商。

关于未来的发展战略，明传感指出，公司以“携用户感知世界，实现智能传感生活”为愿景，以打造成全球领先的MEMS传感器及系统解决方案供应商为目标，以MEMS传感器多品类布局为基础，做深、做实每一个传感器品类，通过不断提升产品品质、提供全方位的客户服务，推动中国品牌面向海内外市场，参与全球MEMS传感器市场的竞争。

公司将依托自主研发设计能力和持续创新的研发理念，一方面横向拓展产品线，开发MEMS陀螺仪、IMU、MEMS环境传感器等新产品，同时对现有产品系列进行不断地更新迭代，持续提升产品市场渗透率，提高公司行业竞争地位；另一方面，纵向拓展产品应用领域，在物联网、新能源汽车、医疗健康、工业控制等高速发展的市场深入布局，并提前开拓产品在其他新兴领域的应用，抢占市场发展先机。

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